合肥長鑫12吋記憶體晶圓製造基地項目H03工藝動力系統(tǒng)包
發(fā)佈日期：2020-07-17????流覽次數(shù)：83
項目名稱：長鑫12吋記憶體晶圓製造基地項目H03工藝動力系統(tǒng)包
工作地點：合肥經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)北區(qū)（空港經(jīng)濟(jì)示範(fàn)區(qū)）蜀山區(qū)高劉鎮(zhèn)長崗街道團(tuán)肥路
建設(shè)單位：合肥長鑫集成電路有限責(zé)任公司
建築面積：總建築面積336835.30平方米
建築層數(shù)：TB棟地上5層、NB棟\MB棟\SB棟地上4層；建築高度：38.9米
結(jié)構(gòu)類型：鋼混框架剪力牆勁性結(jié)構(gòu)
項目特殊性：生產(chǎn)12吋儲存晶片生產(chǎn)廠房
工程概要：H03包工藝動力系統(tǒng)包：1）本工程含制程工藝排氣工程2）工藝電力配電工程3）大宗氣體工程4）工藝排水系統(tǒng)工程5）系統(tǒng)自控工程等
排氣工程
排水
氣體系統(tǒng)管路
電盤定位
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