合肥長鑫12吋存儲器晶圓制造基地項目H03工藝動力系統(tǒng)包
發(fā)布日期:2020-07-17????瀏覽次數(shù):182
項目名稱:長鑫12吋存儲器晶圓制造基地項目H03工藝動力系統(tǒng)包
工作地點:合肥經(jīng)濟開發(fā)區(qū)北區(qū)(空港經(jīng)濟示范區(qū))蜀山區(qū)高劉鎮(zhèn)長崗街道團肥路
建設單位:合肥長鑫集成電路有限責任公司
建筑面積:總建筑面積 336835.30平方米
建筑層數(shù):TB棟地上5層 、NB棟\MB棟\SB棟地上4層;建筑高度:38.9米
結(jié)構(gòu)類型:鋼混 框架剪力墻勁性結(jié)構(gòu)
項目特殊性:生產(chǎn)12吋儲存芯片生產(chǎn)廠房
工程概要:H03包工藝動力系統(tǒng)包 : 1)本工程含制程工藝排氣工程 2)工藝電力配電工程 3)大宗氣體工程 4)工藝排水系統(tǒng)工程 5)系統(tǒng)自控工程等
排氣工程
排水
氣體系統(tǒng)管路
電盤定位
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